林依晨：妈妈完美孩子会变得无能

挑战台积电 CoWoS：蒲得宇称英特尔 EMIB 技术良率达 90%_蜘蛛资讯网

已为 AI 数据中心芯片做好准备。          IT之家注：EMIB 是英特尔推出的 2.5D 先进封装技术，通过在基板中嵌入硅桥，实现多个裸片间的高带宽互连，提供比传统封装更低的功耗和成本，是目前挑战台积电 CoWoS 技术的核心方案。        

装内容纳超过 24 个 HBM 裸片和 38 个以上 EMIB-T 桥接。

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发布时间：04:43:05